在微波器件應用廣泛的軍事電子設備的使用中,會遇到各種苛刻環(huán)境條件,如潮濕,酸雨和鹽霧等。在這種情況下,器件可能因電化學腐蝕而失效。因此,對器件進行性能優(yōu)良的氣密性封裝,有效保護器件免受外界環(huán)境的影響至關重要。

　　傳統的封裝方法

　　1.環(huán)氧樹脂粘接法:這種方法雖然成本低廉,便于大規(guī)模生產,但樹脂本身有一定的吸潮性,造成這種封裝的耐濕性能較差:2.電阻焊接法:已具有多年歷史,較為可靠,但此方法要求待焊材料具有較高的電阻率,因而難以用于鋁的焊接;3.電子束焊接法:此方法具有熱影響區(qū)域小，焊接精確度高的優(yōu)點,但焊接時,要有真空室和高精度的控制裝置，焊接成本高,而且用此方法進行密封時,往往需要進行二次焊接。實踐證明,以上這些方法都不適于對鋁合金腔體進行密封。

　　激光密封焊接

　　不僅生產率高,而且接頭性能優(yōu)越，所有焊縫強度等于或超過母材。在焊接過程中,熱變形小,加工速度高,加工過程無接觸以及計算機程序控制等,是激光焊優(yōu)于其它幾種方法的幾個方面。密封焊接的微波組件、天線單元等不僅通過了1x10-9Pa m3/s的A級漏泄率標準，而且各項指標完全滿足應用需要。

　　鋁腔體激光密封焊接的影響因素

　　1.材質的影響。由于鋁及鋁合金與氧的親和力大，因此焊接時往往需要惰性氣體環(huán)境，以免受到氧化;鋁具有良好的導熱性，因此焊接時需要較大的功率。

　　2.表面條件的影響。需要嚴格控制表面鍍層中磷的含量及鍍層厚度。

　　3.焊接工藝參數的影響。設置合理的功率、脈沖波形、焊接速度等參數，以達到良好的封焊效果。

　　綜上，為達到良好的鋁腔體密封焊接效果，不僅對激光焊接設備要求較高，更要具有豐富的激光焊接經驗。金密激光專業(yè)生產精密無氧手套箱激光焊接機，并有十余年激光焊接經驗，成功為多家客戶提供鋁殼激光密封焊接解決方案。歡迎咨詢。
 

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