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激光焊接封口下陷怎么辦?

發(fā)布時(shí)間:2023-03-02 17:25:44   瀏覽次數(shù):

激光封口下陷

  激光焊接技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)制造中的應(yīng)用越來越廣泛,發(fā)揮著舉足輕重的作用,例如在軍事、醫(yī)療、航天、3C汽配、機(jī)械鈑金、新能源、衛(wèi)浴五金等行業(yè)。激光焊接擁有著效率高、精度高、效果好等優(yōu)勢(shì)。在對(duì)動(dòng)力電池、  封裝器件、氧傳感器、傳感器、蓋板、繼電器、金屬外殼、鋰電池、鋁蓋板、殼體、鋁殼電池、鋁殼電芯、鋁外殼、鐵殼、微波組件、微電子器件等進(jìn)行激光封焊時(shí)有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。下面給大家介紹在對(duì)方形鋁殼進(jìn)行激光封焊時(shí)封口下陷的成因及解決辦法。

  造成激光焊接封口下陷的原因主要有:

  1、焊接功率偏大,焊接速度太低、時(shí)間太長(zhǎng),造成焊縫下塌。

  2、焊縫間隙太大。

  3、焊接飛濺太大。

  針對(duì)以上原因,除了需要設(shè)置合適的焊接功率、焊接速度外,金密激光為您分別詳細(xì)介紹焊縫間隙過大以及激光飛濺的解決方法。

  一、焊縫間隙過大的解決辦法:

  方法一、焊接有高強(qiáng)度要求時(shí),在焊縫中填塞跟母材相同材質(zhì)的材料。

  方法二、焊接強(qiáng)度要求不高時(shí),采用激光填絲焊接。

  方法三、一般為了避免出現(xiàn)焊縫間隙出現(xiàn),作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)要加大焊接電流,加焊蓋面焊縫。

  二、激光飛濺的解決辦法:

激光飛濺
  飛濺就是飛到熔池外的熔化金屬,金屬材料在升溫達(dá)到熔融溫度后,由固態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài),繼續(xù)升溫將轉(zhuǎn)變成氣態(tài)。當(dāng)激光束不斷加熱時(shí),固態(tài)金屬變成液態(tài),形成熔池;接著,熔池內(nèi)的液態(tài)金屬再受熱“沸騰”;最后,材料再吸熱達(dá)到汽化,而沸騰使得內(nèi)部壓力改變,帶出周邊包裹的液態(tài)金屬,最終產(chǎn)生“飛濺”。

  方法一:改變激光光斑能量分布,避免沸騰,盡可能不用高斯分布的光束。

  將單一的高斯分布激光束,改為較為復(fù)雜的環(huán)狀+中心光束,可以減少中心材料溫度高熱汽化,減少金屬氣體的產(chǎn)生。

  對(duì)于方法一,飛濺是少了,但仍可能存在一個(gè)問題:隨著金屬蒸汽的不斷釋出,同時(shí)會(huì)伴有大量等離子體云的產(chǎn)生。金屬蒸汽的產(chǎn)生后,若來不及釋放,則熔池融凝后在材料表面及芯部留下氣孔,產(chǎn)生缺陷。

  方法二:改變掃描方式,擺動(dòng)焊接

  采用激光頭擺動(dòng)的方式可以提高焊縫的溫度均勻性,避免局部溫度過高而沸騰。只需要對(duì)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的X,Y兩軸進(jìn)行控制即可完成各種軌跡的擺動(dòng)。

  但擺動(dòng)焊接僅可少量降低焊接飛濺,這是由于擺幅越大雖可更大程度地改善焊縫溫度均勻性,但作用于焊縫的能量密度被降低,焊接的速度不得不放慢。但速度降低的同時(shí)擺動(dòng)的橫向進(jìn)給被壓縮,越發(fā)近似于連續(xù)非擺動(dòng)狀況。材料的加熱作用時(shí)間變久,沸騰和汽化依舊存在,無法完全避免飛濺和金屬蒸汽產(chǎn)生。

  方法三:使用短波長(zhǎng),提高吸收率,用藍(lán)光減少飛濺

  低吸收波長(zhǎng)高功率激光器既然無法根治飛濺,那么改成短波長(zhǎng)如何呢?傳統(tǒng)金屬的激光吸收率隨波長(zhǎng)的增長(zhǎng)有明顯下降趨勢(shì)。銅、金、鎳等高反射率有色金屬更為明顯。

  以上是金密激光為您整理的激光焊接封口下陷的原因及解決方法。金密激光專業(yè)生產(chǎn)精密激光密封焊接設(shè)備,可免費(fèi)預(yù)約打樣測(cè)試,歡迎咨詢。

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