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公司名稱：武漢金密激光技術(shù)有限公司

公司地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山大道111號

  • 造成激光焊接封口下陷的原因主要有：1、焊接功率偏大，焊接速度太低、時間太長，造成焊縫下塌。2、焊縫間隙太大。3、焊接飛濺太大。針對以上原因，除了需要設(shè)置合適的焊接功率、焊接速度外，金密激光為您分別詳細介紹焊縫間隙過大以及激光飛濺的解決方法。

    2023-03-02

  • 激光精密焊接用于微電子器件封裝,具有其它焊接方式無法比擬的優(yōu)勢,焊縫小、精度高，并且非接觸式加工不易造成應(yīng)力變形和虛焊漏焊現(xiàn)象,良品率高。配備自動化裝置,節(jié)省人工。常規(guī)激光焊接機在對微電子器件進行封裝焊接時，激光焊縫容易產(chǎn)生氣孔，直接影響到焊接效果或?qū)е聼o法良好焊接。

    2023-03-01

  • 激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。

    2023-02-22

  • 激光打孔的效果的影響因素較多，包括激光脈沖的能量、脈沖寬度 激光波形 激光打孔中離焦量、脈沖激光的重復頻率以及被加工材料等多種因素影響。

    2023-02-22

  • 激光焊接機應(yīng)用的行業(yè)非常廣泛，但是也有部分材料激光難以焊接：高反射 導熱率材料、碳含量高材料、含低沸點元素等

    2023-02-22

  • 激光焊接的缺陷根據(jù)性質(zhì)，分為三類：1 形狀尺寸缺陷：焊接變形，尺寸偏差(包括錯邊、角度偏籌、焊縫尺寸過大或過小等)2 結(jié)構(gòu)缺陷3 性能缺陷等

    2023-02-22

  • 激光焊接中有很多影響因素，焊接接頭形式?jīng)Q定了零件如何組裝在一起，它們可能彼此重疊或者彼此對接，決定選取那種接頭形式，首先要考慮的是機械性能，如果存在一些可能的接頭形式，最好選取預備工作量最少的那一個。焊接接頭主要形式有四種：對接接頭、T型接頭、角接接頭和搭接接頭。

    2023-02-22

  • 　　光纖激光器是把泵浦物質(zhì)摻入到光纖中，由半導體激光器發(fā)出的特定的波長的激光耦合后，使光纖產(chǎn)生激光。光纖激光器都具有性能可靠、結(jié)構(gòu)

    2023-02-21

  • 聚焦鏡是激光加工設(shè)備的重要配件之一，目的是將激光在整個工件標刻平面形成聚焦。但并不是所有的激光加工方式都是焦點光斑越小越好，需要根據(jù)不同的加工目的來選擇合適的聚焦鏡。

    2023-02-21

  • 　　電池蓋帽激光焊接目前被廣泛用于電池制造行業(yè)，激光焊接采用光纖傳輸，使得激光焊接更適合和流水生產(chǎn)線配套，實現(xiàn)電池蓋帽激光焊接自動

    2023-02-20

  • 傳感器是一種高精度檢測儀器，在航空航天、醫(yī)學診斷、生物工程等中應(yīng)用都有嚴格要求，產(chǎn)品都須經(jīng)過嚴格測試才能應(yīng)用。有部分傳感器由于其應(yīng)用環(huán)境的狀況需金屬封裝，一般采用焊接密封，如壓力傳感器。

    2023-02-20

  • T R組件的組裝過程包括供水盒體背面激光封焊流道成型、芯片載板與基板金錫共晶焊接，基板與封裝盒體焊接、芯片 元器件粘接、絲焊 帶焊級聯(lián)等組裝工序，部分組裝細節(jié)如圖13所示。在組裝過程中，采用國產(chǎn)材料制備的LTCC基板對組裝各環(huán)節(jié)涉及的材料和工藝都表現(xiàn)出良好的兼容性。

    2023-02-20

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